< ( RELNADEC_46_MPN_DISPO )

Fill RESBD Structure from EBP Component Structure   BAL Application Log Documentation  
Diese Dokumentation steht unter dem Copyright der SAP AG.

Kurztext

Disposition von vollständig austauschbaren Materialien

Funktionsumfang

In der Disposition berücksichtigt das System die Austauschbarkeit von bestandsgeführten Herstellerteilen. Die austauschbaren Materialien, die gemeinsam disponiert werden können und sollen, sind in sog. HTN-Disposets zusammengefaßt.

Bis einschließlich Release 3.0B konnte jedes Material einer FFF-Klasse innerhalb eines Werkes nur zu höchstens einem HTN-Disposet gehören.

Ab Release 4.6 werden auch Dispositionsbereiche berücksichtigt, sodaß ein Material einer FFF-Klasse jetzt auch zu mehreren HTN-Disposets gehören darf, sofern diese HTN-Disposets zu unterschiedlichen Dispositionsbereichen gehören.

Auswirkungen auf den Datenbestand

Auswirkungen auf die Datenübernahme

Auswirkungen auf die Systemverwaltung

Auswirkungen auf das Customizing

Weitere Informationen

BAL Application Log Documentation   rdisp/max_wprun_time - Maximum work process run time  
Diese Dokumentation steht unter dem Copyright der SAP AG.

Length: 1341 Date: 20260113 Time: 172741     sap01-206 ( 28 ms )