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Dokumentation

PIC01_GET_IC_TYPE - Prüft, ob Material bestandsgeführtes Herstellerteil ist

ROGBILLS - Synchronize billing plans   Fill RESBD Structure from EBP Component Structure  
Diese Dokumentation steht unter dem Copyright der SAP AG.

Funktionalität

Der Funktionsbaustein gibt aus, ob es es sich bei dem übergebenen Material um ein bestandsgeführtes Herstellerteil handelt. Diese Information muß wie folgt im Materialstamm hinterlegt sein: Das Material verweist auf eine FFF-Klasse, in deren Materialstamm wiederum ein Herstellerteileprofil spezifiziert sein muß. Dieses Profil enthält das gesetzte Kennzeichen "Bestandsgeführtes Herstellerteil".

Hinweise

Weiterführende Informationen

Parameter

IM_MPN
I_EMATN
KZ_NO_FFF_CLASS
SUS_PART

Ausnahmen

NO_PROFILE

Funktionsgruppe

PIC01

ROGBILLS - Synchronize billing plans   rdisp/max_wprun_time - Maximum work process run time  
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Length: 859 Date: 20240523 Time: 044747     sap01-206 ( 24 ms )