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Dokumentation

Geplante Änderung der Oberflächentechnologie (neu) ( RELNPLM_CPR_310_UICHANGE )

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Diese Dokumentation steht unter dem Copyright der SAP AG.

Kurztext

Geplante Änderung der Oberflächentechnologie (neu)

Verwendung

Die Oberfläche von cProjects 3.10 basiert wie die Vorgängerversionen auf der Business-Server-Page-Technologie (BSP-Technologie). Für das auf Release 3.10 folgende Release plant SAP, die Oberfläche vollständig auf WebDynpro umzustellen. Dies bietet folgende Vorteile:

• Die Bedienung der Oberfläche ist für den Anwender leichter erlernbar. Durch die Verwendung der WebDynpro-Technologie wird ein Wiedererkennungseffekt beim Aussehen und der Interaktion erreicht, da auch andere SAP-Anwendungen zunehmend WebDynpro einsetzen.

• Kunden können kostengünstiger Anpassungen an der Oberfläche vornehmen.

• Die Anwendung ist besser in andere SAP-Anwendungen und insbesondere in das SAP Portal integriert.

Die Umstellung ist voraussichtlich inkompatibelzu den existierenden Möglichkeiten der Oberflächenanpassung in cProjects, da keine automatische Übernahme existierender Kundenerweiterungen möglich ist. Betroffen hiervon sind folgende Erweiterungsmöglichkeiten im Customizing der Collaboration Projects:

• Kundenspezifische Oberflächenänderungen vornehmen

• BAdI: Zusätzliche Registerkarte in cProjects

• Ausführen des XSLT-Programms zur Anzeige der Daten eines verknüpften Objektes (z.B. in der IMG-Aktivität Objektarten für Objektverknüpfungen festlegen)

Der Aufwand für die technische Reimplementierung der kundenindividuellen Erweiterungen wird nach heutigem Kenntnisstand etwa genauso groß sein wie der ursprüngliche Implementierungsaufwand.

Wir bitten Sie, dies bei der cProjects-Einführung und dem Upgrade zu berücksichtigen.

Auswirkungen auf den Datenbestand

Auswirkungen auf die Datenübernahme

Auswirkungen auf die Systemverwaltung

Auswirkungen auf das Customizing

Weitere Informationen

Addresses (Business Address Services)   Vendor Master (General Section)  
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Length: 2619 Date: 20240607 Time: 012030     sap01-206 ( 75 ms )